上海泽丰提供国内领先的高性能MLC（Multi-Layer Ceramic）设计、仿真、制造及装联服务
最大尺寸：200*200mm
板厚范围：1.0-5.0mm
最高层数：96层
印刷导体线宽线距：50/50um
最小C4 Pitch:50um
最小线宽线距：20/20um
焊接平整度<50um
上海泽丰提供业界领先的高性能MLO（Multi-Layer Organic ）基板设计、仿真、制造及装联服务
最大尺寸：150*150mm
板厚范围：0.8-3.0mm
最高层数：40层
最小C4 Pitch:50um
最小线宽线距：20/20um
焊接平整度<50um
021-68867391 
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