Memory 芯片 K8611-CPC:
PMIC芯片 V93K-FT:4 Site,0.65mm Pitch,68层,板厚6.35mm,最小线宽3mil.
AP芯片 UFLEX-VPC: 8 Site 18500 pin,0.5mm Pitch,60层,板厚6mm.
上海泽丰提供部分存储测试平台DSA套件,包含Stiffener,PCB,Socket,Socket Guide,手测盖等部件。
网络处理器芯片 UFLEX-FT: 60Gbps 量产测试板,192对 高速环回.
PMIC芯片 V93K-WLCSP: 24Site,0.35mm Pitch,54层,板厚5mm,厚径比40:1,最小线宽2.5mil.